完整的IC製作流程中，測試扮演極為重要角色，不論是晶圓級測試(Wafer Test)或封裝之後的功能電性測試，都是為了篩選出電性不良的產品來提高IC良率。產品在出貨之前，必需額外進行相關的可靠度驗證，才可確保產品在實際應用端的壽命預估。我司提供了半導體需求的測試負載板（Load Board）、探針卡(Probe Card)、BIB老化測試板（BURN IN BOARD）、轉接卡(Interposer)等產品，另外IC測試階段所需的O/S測試板、模組板、治具板等服務。