在絕緣基板上印刷有3層以上印刷電路稱為多層面板，它是幾個薄的單板或雙板的組合，厚度通常為0.4-6.0mm之間。為了連接夾在絕緣基板之間的電路，多層板上安裝組件的孔需要金屬化，即金屬層被施加到小孔的內表面以將它們與夾在絕緣基板之間的印刷電路連接。