最新消息

PCB Case 26L

2026-09-10
s1000-2m/ 26L(4+18+4)/ T=3.35mm / ENIG/ Resin Plugged

PCB Case 8L/ T=3.0mm

2026-07-17
High TG FR4/ 8L/ T=3.0mm / ENIG/ Resin Plugged

PCBA Case 側邊鍍銅電鍍金10u"

2026-06-29
Halogen-free FR4/ 8L(2-4-2)/ T=0.6mm/ ENIG/ Edge plating with Hard Gold Plating 10u"/ impedance

PCB 專業指南:從設計到 SMT 組裝,如何透過「一站式服務」加速產品開發週期?

2026-04-13
PCB 專業指南:從設計到 SMT 組裝 如何透過「一站式服務」加速產品開發週期? 在電子產品開發競爭日益激烈的時代,產品上市時間往往決定市場成敗。無論是工業控制設備、醫療電子、車用模組或 IoT 智慧裝置,背後的核心都離不開 PCB 印刷電路板 與 SMT 表面貼裝技術 的整合能力。 許多企業在開發新產品時,仍採取「PCB 製造外包一家、SMT 組裝再外包一家」的傳統分段模式,卻忽略了供應鏈轉換所帶來的時間耗損與溝通成本。 本文將完整解析 PCB 從設計到 PCBA 組裝的流程,並深入說明「一站式 PCB...

PCB Case 7.0mm thickness

2026-03-18
Layer: 4L (HDI) Thickness: 7.0mm Surface Finish: ENIG

Material : IT-170GRA1、IT-150DA 【Now in stock】

2026-01-02
【Now in stock】 Comparison of two types of IT-170GRA1 andIT-150DA. IT-170GRA1 High Tg / Halogen Free / Mid-Loss Laminate & Prepreg ● Halogen free, High-Tg (180oC) ● Lower Dk (<3.9 @ 10GHz) and low Df (<0.010 @ 10GHz) ● Compatible with High Tg standard FR-4 processes ● High thermal & CAF resistance reliability IT-150DA High Tg / Lead Free / Very Low Loss Laminate & Prepreg ● Automotive Radar application ● Excellent electrical performance ● Lower Dk (<3.7 @ 10GHz) and low...

軟硬結合板 6L Anylayer

2025-06-17
案例分享 RFC/軟硬結合板/軟硬複合板 規格:6L/Anylayer(任意層互聯)/ T=0.55 mm/ ENIG/ 阻抗控制: 10組

PCB project : Material: VT-901

2025-06-17
Specification: Material: VT-901 / 4L / ENIG

Happy Lunar New Year

2025-01-26
Happy Lunar New Year

Isola Tachyon 100G

2024-06-30
Isola Tachyon 100G/ 10L/ T=1.6mm/ ENIG/ Epoxy /HDI(L3-L8, L1-L2, L2-L3, L8-L9, L9-L10)